可控硅測試夾具使用方法

可控硅測試夾具使用方法
1接線
1.1測器件通態(tài)（正向）峰值壓降時，主電流引線接于上、下極板銅接線板
上。而壓降采樣線接于極板邊沿的焊片上。
1.2 測器件正、反向峰值阻斷電壓時，陽、陰極引線接于極板邊沿的焊片上。
2 測試壓強的計算（推薦被測器件芯片的陰極壓強為 100kg/㎝2）
    被測器件施加壓強值按下式計算：壓強表讀數(shù)=0.49×d2 （MPa）
式中d為被測器件芯片的陰極直徑，單位㎝。(芯片直徑小于器件直徑，芯片陰極直徑比芯片直徑還要小4-6mm。計算時必須注意。)
例：被測器件直徑52mm，芯片直徑為Φ30mm，如按芯片陰極直徑比芯片小4mm計算,則芯片陰極直徑為30-4=26mm=2.6cm
壓強表讀數(shù)=0.49×2.62 =3.3MPa
3操作方法
3.1將手輪插入下部園孔中，對正凹口反時針旋轉(zhuǎn)泄壓閥，下極板自動回原位，再順時針旋轉(zhuǎn)鎖緊泄壓閥。
3.2在下極板上放好被測器件，將杠桿插入右側(cè)長孔中千斤頂?shù)募訅罕字校舷聣焊軛U加壓至規(guī)定壓力后，通電測試。
3.3測試完畢后，反時針旋轉(zhuǎn)手輪，下極板自動回原位，取出被測器件。